最近把 AI 机房里“连接”这条线上的东西理了一遍，记在这里，也想听听各位机房里的实际情况。
1. DSP 在哪
现在主流的可插拔光模块里都有一颗 DSP （数字信号处理芯片）。电信号在铜线上跑一段就会变模糊，它把信号整理干净，再交给激光器变成光。
SemiAnalysis 今年 1 月的拆解：一个 800G 光模块里，DSP 一颗芯片占了将近一半的功耗。
2. 光模块的数量
同一份材料算过一个 1.8 万颗 GPU 的集群：两层网络，大约 4.6 万个光模块，平均每颗 GPU 2.6 个。网络再加一层，业内估算是每颗 GPU 6 个左右。GPU 翻一倍，光模块不止翻一倍。
3. 两条绕开 DSP 的路
- 线性方案（ LPO ）：模块还是可插拔的，DSP 拿掉，信号交给交换芯片自己处理。功耗省 30%–50%。
- 共封装光学（ CPO ）：光引擎搬到交换芯片旁边，电信号只走几毫米。一个 800G 光口从 16–17 瓦降到 4–5 瓦。
博通的 CPO 交换机 2024 年已经交付客户；英伟达的以太网 CPO 交换机定在 2026 年下半年。LightCounting 的判断是 2027–2031 年线性方案大规模部署，会影响 DSP 的销售。
4. 铜缆里也有一颗
800G 下普通铜缆（ DAC ）大约只能跑 2–3 米。两头各加一颗 DSP 的有源电缆（ AEC ）能跑到 7 米左右。所以 AEC 其实是有源部件，两头有芯片，会坏，也分型号。
5. 从运维角度看
- 可插拔带 DSP：光口坏了，拔下来换一个。
- LPO：模块里没有 DSP 了，信号好不好要靠交换机自己保证。
- CPO：光口不再是能拔的模块，坏了换的是更大的一块。
省电是真的，代价是能在现场换的东西变少了。
想问问各位：
- 你们机房里 400G / 800G 用的还是带 DSP 的模块吗，有没有上 LPO 的？
- AEC 用得多吗，坏过没有，备件是怎么留的？
数字出处：SemiAnalysis （ 2026 年 1 月）、LightCounting （ 2026 年 2 月）、Inside Deep Tech 。不同型号的模块功耗有出入。
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