小米 3 的卡槽设计是不是存在缺陷?

小米3 默认是大卡卡槽, 如遇这样一种情况会导致卡托被读卡芯片挂住:

将一张 MicroSIM 卡托单独放在卡槽内, 插入.

之所以被卡住可能是这样的: 当卡槽插入时, 机械检测到有卡(其实只是一个卡托), 然后读卡芯片下压, 但此时因为没有插卡, 芯片处是空的, 所以芯片就按压到卡托应放芯片的位置卡住了卡托.

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两种方法应该能解决这个问题:
1. 不要误将卡托检测为芯片. 可以按照SIM芯片位置检测, 而不是只有看到有塑料就认为有SIM卡.
2. 可滑出芯片以防芯片被挂住. 最简单的方法就是下压芯片周围加上塑料坡度吧.

我还没拆过小米3. 请行家指点.